半導体ウェーハ保持装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-105519
公開番号（公開出願番号）：特開平2-283021
特許番号：特許第2645135号
出願日： 1989年04月25日
公開日（公表日）： 1990年11月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半径方向上に相互に中心を向かい合うように位置した少なくとも2つの空気シリンダを有するチャック本体と、前記空気シリンダ内にそれぞれ挿入され、半径方向に動くピストンと、このピストンをそれぞれ半径方向内方に押圧する弾性体と、前記チャック本体より突出する前記ピストンに固着されたチャック爪と、前記空気シリンダ内に、前記ピストンを半径方向外方に押圧する圧縮空気を送り込む圧縮機と、前記チャック本体を回転し得るように支持するチャック本体支持部とを備え、前記チャック本体表面より離れた位置に半導体ウェーハが保持されるように、前記チャック爪の内側に半導体ウェーハの外縁部を支持する凹部をそれぞれ設けたことを特徴とする半導体ウェーハ保持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 351 , H01L 21/304 341 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 351 S , H01L 21/304 341 C , H01L 21/68 N

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