特許

J-GLOBAL ID：201103023866436774

電解的に処理されるべきプリント配線回路基板のための電気化学的な処理装置と、プリント配線回路基板に電流を供給するための方法

発明者： ラングハインリヒ ペーター
出願人/特許権者： アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 藤田 アキラ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-566856
特許番号：特許第4332299号
出願日： 1999年07月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電解的に処理されるべきプリント配線回路基板のための電気化学的な処理装置であって、プリント配線回路基板に電流を供給するため少なくとも1つの接触器官を有し、当該接触器官は夫々 a)少なくとも1つの柄(22,23)と、 b)当該柄(22,23)の一端での少なくとも1つの接触要素(15,16)と を備えてなり、上記少なくとも1つの接触要素(15,16)の各々は境界線(34)によって定められる1つの接触面(26)を有し、 c)上記柄(22,23)が上記少なくとも1つの接触要素(15,16)と共に、各接触要素がプリント配線回路基板の表面に押し付けられるように復元力によって可動である、処理装置において、 上記接触要素各々の接触面(26)夫々の大きさFに対する当該接触面(26)の境界線(34)の長さLの2乗の比率V(V=L2/F)が少なくとも25であるように上記接触面(26)の形状が形成されており、プリント配線回路基板の導電性表面上の接触領域に押し付けられる各接触要素(15,16)から上記接触領域と境界を接する導電性表面の範囲での導電性表面へ大きな電流が伝わる際に損傷が生じないことを特徴とする、装置。

IPC (3件)：

C25D 17/08 ( 200 6.01) ,  C25D 21/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C25D 17/08 R ,  C25D 21/00 A ,  H05K 3/18 N