特許
J-GLOBAL ID:201103023879326080
木質ボードの製造方法及び木質ボード
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-014771
公開番号(公開出願番号):特開2011-152679
出願日: 2010年01月26日
公開日(公表日): 2011年08月11日
要約:
【課題】木質チップ又は木質繊維から寸法安定性に優れた木質ボードを短時間で製造する方法を提供する。【解決手段】木質チップ1又は木質繊維を過熱水蒸気により加熱処理を行い、その後、加熱処理済みの木質チップ1又は木質繊維に接着剤を塗布して、熱圧成形することで木質ボード2を製造する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
木質チップ又は木質繊維を過熱水蒸気により加熱処理を行い、その後、加熱処理済みの木質チップ又は木質繊維に接着剤を塗布して、熱圧成形することで木質ボードを製造することを特徴とする木質ボードの製造方法。
IPC (3件):
B27N 3/18
, B27N 3/00
, B27K 5/00
FI (3件):
B27N3/18
, B27N3/00 B
, B27K5/00 F
Fターム (24件):
2B230AA12
, 2B230BA05
, 2B230BA17
, 2B230CC11
, 2B230EA20
, 2B230EA21
, 2B230EB06
, 2B230EB28
, 2B230EB29
, 2B260AA12
, 2B260BA15
, 2B260BA18
, 2B260BA19
, 2B260BA27
, 2B260BA30
, 2B260CB01
, 2B260CB02
, 2B260DA17
, 2B260DB21
, 2B260EB02
, 2B260EB06
, 2B260EB07
, 2B260EB21
, 2B260EB23
引用特許:
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