特許
J-GLOBAL ID：201103023951685244
圧電素子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-120702
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249533
出願日： 2010年05月26日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】反りの小さな、薄い板状の圧電素子を製造することができる圧電素子の製造方法を提供する。【解決手段】開口部4を有する枠体2と、開口部4内に配置され、枠体2に固定された、所定の厚さで枠体2より薄い電極配設薄板状焼成圧電体3と、を備える枠体付き電極配設薄板状圧電体1を作製し、電極配設薄板状焼成圧電体3の表面に、所定の厚さの乾燥状態の樹脂前駆体の塗膜44を形成して、樹脂前駆体配設薄板状焼成圧電体43を有する枠体付き樹脂前駆体配設圧電体を作製し、樹脂前駆体配設薄板状焼成圧電体43を、第1保持部材32の第1平面部と第2保持部材33の第2平面部とで加圧しながら挟んだ状態で、樹脂前駆体の塗膜を硬化させて樹脂膜配設薄板状焼成圧電体43を形成する圧電素子の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一の開口部が形成された平板状の枠体と、前記開口部内に配置されるとともに少なくとも一の端部が前記枠体に固定された、前記枠体より薄い、薄板状焼成圧電体の両面に膜状の電極が配設されてなる電極配設薄板状焼成圧電体と、を備える枠体付き電極配設薄板状圧電体を作製し、
前記電極配設薄板状焼成圧電体の表面に、前記電極配設薄板状焼成圧電体の厚さに対して5〜200%の厚さの乾燥状態の樹脂前駆体の塗膜を形成して、前記電極配設薄板状焼成圧電体の表面に前記樹脂前駆体の塗膜が形成されてなる樹脂前駆体配設薄板状焼成圧電体を有する、枠体付き樹脂前駆体配設圧電体を作製し、
前記樹脂前駆体配設薄板状焼成圧電体を、第1平面部を有する第1保持部材の前記第1平面部と、第2平面部を有する第2保持部材の前記第2平面部とで加圧しながら挟んだ状態で、前記樹脂前駆体の塗膜を硬化させて樹脂膜として樹脂膜配設薄板状焼成圧電体を形成して、枠体付き樹脂膜配設圧電体を作製する圧電素子の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 41/09
, H01L 41/22
, H01L 41/187
, H01L 41/08
, H02N 2/00
H01L41/08 C
, H01L41/22 Z
, H01L41/18 101B
, H01L41/18 101F
, H01L41/08 Z
, H02N2/00 B
2C057AF93
, 2C057AP14
, 2C057AP23
, 2C057AP57
