特許
J-GLOBAL ID：201103024032819877
電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福永 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-274034
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119369
出願日： 2009年12月02日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：
【課題】 本発明は、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。【解決手段】 本発明は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュール1が形成された集合基板10を樹脂にて封止し、電子部品モジュール1の間にて、封止した樹脂の天面から切り込み、電子部品モジュール1のそれぞれに側面部17を形成し、電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂18を載置し、導電性樹脂18上に弾性体(変形可能な材料)20を載置し、載置した変形可能な材料を介して、導電性樹脂18に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、電子部品モジュール1の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂18で被覆する。導電性樹脂18を電子部品モジュール1の間にて切断して電子部品モジュール1に個片化する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて封止する第1工程と、
前記電子部品モジュールの間にて封止した樹脂の天面から切り込み、前記電子部品モジュールのそれぞれに側面部を形成する第2工程と、
前記電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂を載置する第3工程と、
前記導電性樹脂上に変形可能な材料を載置し、載置した前記変形可能な材料を介して、前記導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、前記電子部品モジュールの少なくとも側面の一部及び天面を前記導電性樹脂で被覆する第4工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 25/16
H01L21/56 R
, H01L23/28 F
, H01L25/16 B
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA05
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA07
, 4M109EA11
, 4M109EE07
, 4M109GA02
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA05
, 5F061CA21
, 5F061CB03
, 5F061FA02
