特許

J-GLOBAL ID：201103024090491148

電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれにより得られた電子部品装置集合体ならびに電子部品装置

発明者： 豊田 英志 ,  木戸 茂富
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-182519
公開番号（公開出願番号）：特開2011-032434
出願日： 2009年08月05日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：

【課題】封止面積が大面積であっても封止後の基板の反りを低減する電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて基板上に搭載した電子部品を封止してなる電子部品装置集合体を提供する。【解決手段】下記のA〜E成分を含有するエポキシ樹脂組成物をシート状に成形したものであって、C成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の15〜30重量%である、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物である。そして、それを用いて複数個の電子部品を封止してなる電子部品装置集合体である。A:アセタール基を含有するエポキシ樹脂B:フェノール樹脂C:エラストマーD:無機質充填剤E:イミダゾール化合物【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物であって、下記A〜E成分を含有し、かつC成分の含有量がシート状エポキシ樹脂組成物全体の15〜30重量%である、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物。 A:アセタール基を含有するエポキシ樹脂 B:フェノール樹脂 C:エラストマー D:無機質充填剤 E:イミダゾール化合物

IPC (4件)：

C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

C08G59/68 ,  H01L23/30 R ,  H05K3/28 C ,  H05K3/28 F ,  H05K3/28 G

Fターム (36件)：

4J036AB09 ,  4J036AC11 ,  4J036AD15 ,  4J036AF11 ,  4J036AF24 ,  4J036AH11 ,  4J036AJ15 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC14 ,  5E314AA25 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314EE03 ,  5E314FF21 ,  5E314GG15 ,  5E314GG21