特許

J-GLOBAL ID：201103024180279903

電子放出素子、及び、電子放出素子の作製方法

発明者： 池田 和寛 ,  植田 暁彦 ,  辰巳 夏生 ,  西林 良樹 ,  今井 貴浩
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  黒木 義樹 ,  近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-190175
公開番号（公開出願番号）：特開2011-044254
出願日： 2009年08月19日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：

【課題】電子放出性能を向上可能な電子放出素子、及び、そのような電子放出素子の作製方法を提供する。【解決手段】基材3と、基材3の端部3aに設けられた突起5と、突起5の表面に設けられ導電性を有する導電性皮膜7と、を備え、突起5は、一辺が1000μmである立方体内に収容可能な形状を有し、突起5の先端部5bの表面は露出しており、導電性皮膜7の厚さは、突起5の基端部5aから先端部5bへ向かう方向に連続的に減少している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、該基材の端部に設けられた突起と、該突起の表面に設けられ導電性を有する導電性皮膜と、を備え、 前記突起は、一辺が1000μmである立方体内に収容可能な形状を有し、 前記突起の先端部の表面は露出しており、 前記導電性皮膜の厚さは、前記突起の基端部から先端部へ向かう方向に連続的に減少している、 ことを特徴とする電子放出素子。

IPC (3件)：

H01J 1/304 ,  H01J 9/02 ,  H01J 37/073

FI (3件)：

H01J1/30 F ,  H01J9/02 B ,  H01J37/073

Fターム (18件)：

5C030CC02 ,  5C127AA04 ,  5C127AA05 ,  5C127BA10 ,  5C127BB02 ,  5C127BB06 ,  5C127BB12 ,  5C127DD07 ,  5C127DD55 ,  5C127DD72 ,  5C127EE02 ,  5C135AA10 ,  5C135AB02 ,  5C135AB06 ,  5C135AB12 ,  5C135AC09 ,  5C135GG09 ,  5C135HH02