特許
J-GLOBAL ID:201103024180481532

半有機絶縁被膜付き電磁鋼板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 杉村 憲司 ,  来間 清志 ,  高梨 玲子 ,  寺嶋 勇太
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-254271
公開番号(公開出願番号):特開2011-099141
出願日: 2009年11月05日
公開日(公表日): 2011年05月19日
要約:
【課題】クロム化合物の含有なしでも耐食性および耐水性の劣化がなく、また耐粉吹き性、耐キズ性、スティッキング性、TIG溶接性および打抜性に優れ、しかも歪取り焼鈍後の外観にも優れる半有機絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。【解決手段】無機成分と有機樹脂からなる半有機絶縁被膜において、該無機成分としてZr化合物、B化合物およびSi化合物をそれぞれ、乾燥被膜中における比率で、Zr化合物(ZrO2換算):20〜70質量%、B化合物(B2O3換算):0.1〜5質量%、Si化合物(SiO2換算):10〜50質量%含有させ、残部を有機樹脂を含むようにする。【選択図】なし
請求項(抜粋):
表面に、無機成分と有機樹脂からなる半有機絶縁被膜をそなえる電磁鋼板であって、 該無機成分としてZr化合物、B化合物およびSi化合物をそれぞれ、乾燥被膜中における比率で、Zr化合物(ZrO2換算):20〜70質量%、B化合物(B2O3換算):0.1〜5質量%、Si化合物(SiO2換算):10〜50質量%を含有し、残部が有機樹脂を含むことを特徴とする半有機絶縁被膜付き電磁鋼板。
IPC (1件):
C23C 22/00
FI (1件):
C23C22/00 A
Fターム (17件):
4K026AA02 ,  4K026AA22 ,  4K026BA01 ,  4K026BA08 ,  4K026BB08 ,  4K026CA23 ,  4K026CA26 ,  4K026CA32 ,  4K026CA38 ,  4K026CA39 ,  4K026CA41 ,  4K026DA02 ,  4K026DA11 ,  4K033RA03 ,  4K033SA04 ,  4K033TA03 ,  4K033UA04
引用特許:
審査官引用 (3件)

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