特許
J-GLOBAL ID：201103024183356992
電圧駆動型電力用半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外7名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288760
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110824
特許番号：特許第3517165号
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電圧駆動型電力用半導体チップの複数個が1枚のコレクタ電極上に当該複数の電圧駆動型電力用半導体チップの各コレクタと接続して配置され、前記複数の電圧駆動型電力用半導体チップの各エミッタと当該電圧駆動型電力用半導体チップの近傍に設置された1枚のエミッタ電極を導体により接続してなる電圧駆動型電力用半導体素子において、前記コレクタ電極と前記エミッタ電極を平行に重なるように配置し、当該コレクタ電極とエミッタ電極の間に誘電体を挿入したことを特徴とする電圧駆動型電力用半導体素子。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 25/11
, H01L 29/78 652
H01L 21/52 J
, H01L 29/78 652 Q
, H01L 25/14 A
