特許

J-GLOBAL ID：201103024234125010

半導体装置のリードフレーム

発明者： 中村 倭勝 ,  鈴木 康仁
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-092537
公開番号（公開出願番号）：特開平2-270360
特許番号：特許第2774566号
出願日： 1989年04月11日
公開日（公表日）： 1990年11月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体装置本体と、この半導体装置と外部機器との電気的接続を図るためのリードを有するリードフレームとを備え、前記リードの先端部の半田による実装面側から反実装面側に向けて切欠き部を設けた半導体装置のリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/50 N ,  H05K 1/18 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-124255
  
• 特開昭59-113652
  
• 特開昭58-124255