特許
J-GLOBAL ID:201103024242648579
樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (6件):
高島 一
, 土井 京子
, 鎌田 光宜
, 田村 弥栄子
, 山本 健二
, 村田 美由紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-243919
公開番号(公開出願番号):特開2011-089038
出願日: 2009年10月22日
公開日(公表日): 2011年05月06日
要約:
【課題】低熱膨張率を維持しながら、硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低く、高いピール強度を有する導体層の形成を可能にし、半田耐熱性に優れた、回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)特定の多官能エポキシ樹脂、(B)フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル樹脂から選択される1種又は2種以上の硬化剤、(C)シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された、その表面にカーボンが特定量結合したた、平均粒子径が2μm以下かつ最大粒子径が5μm以下である無機充填材、及び(D)重量平均分子量が8,000〜150,000のフェノキシ樹脂及び/又はポリビニルアセタール樹脂を含有する樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A1)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、温度20°Cで液状の芳香族系エポキシ樹脂である第1のエポキシ樹脂と、(A2)ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂及び/又は下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂である第2のエポキシ樹脂とを含む(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル樹脂から選択される1種又は2種以上の硬化剤、(C)シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された、その表面に結合しているカーボン量が単位面積当たり0.25〜0.70mg/m2の範囲にあり、平均粒子径が2μm以下かつ最大粒子径が5μm以下である無機充填材、及び(D)重量平均分子量が8,000〜150,000のフェノキシ樹脂及び/又はポリビニルアセタール樹脂、、を含有する樹脂組成物であり、該樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、成分(C)の含有量が30〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (6件):
C08G 59/18
, C08K 9/06
, C08L 63/00
, C08L 29/14
, C08L 71/10
, H05K 1/03
FI (6件):
C08G59/18
, C08K9/06
, C08L63/00 A
, C08L29/14
, C08L71/10
, H05K1/03 610L
Fターム (44件):
4J002BE06Y
, 4J002CD05X
, 4J002CD06W
, 4J002CD07W
, 4J002CH08Y
, 4J002DE077
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002FA087
, 4J002FB097
, 4J002FB147
, 4J002FD017
, 4J002FD146
, 4J002GQ01
, 4J036AA05
, 4J036AD08
, 4J036AD15
, 4J036AD20
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036AF06
, 4J036AF19
, 4J036AH04
, 4J036AK10
, 4J036DB06
, 4J036DB11
, 4J036DB23
, 4J036DC05
, 4J036DC18
, 4J036DC32
, 4J036DC38
, 4J036DC41
, 4J036FA05
, 4J036FB01
, 4J036FB12
, 4J036GA03
, 4J036GA04
, 4J036HA12
, 4J036JA08
引用特許: