特許

J-GLOBAL ID：201103024427738736

多層プリント配線板の加工方法

発明者： 榎本 功 ,  小林 正幸 ,  高野 真
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-076579
公開番号（公開出願番号）：特開2011-210912
出願日： 2010年03月30日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：

【課題】X線による基準マーク3の透過画像をもとに,ガイド穴6の穴あけ加工及びスルーホール5等の穴あけ加工を行う多層プリント配線板で,最小限の追加作業工数で高コントラストなX線透過画像を得ること。【解決手段】X線で照射する基準マーク3を覆っている最外銅箔層1や絶縁層4を部分的に除去することで,基準マーク3周辺に照射するX線を低透過量にすることができる。これにより,高コントラストな基準マーク3の透過画像を得ることができ,高精度なガイド穴6の穴あけ加工及びスルーホール5等の穴あけ加工を行うことができる。また,この最外銅箔層1や絶縁層4の部分的除去には,スルーホール5穴あけ装置用のガイド穴6の穴あけ加工に使用する,X線照射手段及びX線カメラを採用しているガイド穴6穴あけ装置のドリル又はエンドミル7を用いるため,別途設備を準備する必要が無く,最小限の追加作業工数で加工することができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

X線で照射する基準マークを覆っている最外銅箔層や絶縁層を部分的に除去するために,ガイド穴の穴あけ加工に使用する,X線照射手段及びX線カメラを採用しているガイド穴穴あけ装置のドリル又はエンドミルを用いることを特徴とする多層プリント配線板の加工方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 X

Fターム (7件)：

5E346AA42 ,  5E346EE13 ,  5E346EE17 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32