特許

J-GLOBAL ID：201103024493229486

リードフレーム用高強度銅合金

発明者： 阿部 元 ,  萩原 登 ,  佐々木 元
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-022843
公開番号（公開出願番号）：特開平2-205642
特許番号：特許第2870780号
出願日： 1989年02月01日
公開日（公表日）： 1990年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】Ni1.0〜5.0%、Sn0.5〜2.5%、Zn3.3〜7.0%、Si0.2〜1.0%、P0.003〜0.3%、を含み、残部Cuおよび不可避なる不純物よりなるリードフレーム用高強度銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-293130