エポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-279731
公開番号（公開出願番号）：特開平3-143914
特許番号：特許第2803053号
出願日： 1989年10月30日
公開日（公表日）： 1991年06月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)エポキシ樹脂中に、ノボラック型フェノール樹脂を、実質的に空気遮断状態で均一に溶解したフェノール変性エポキシ樹脂、及び(B)無機質充填剤を必須成分とし、前記(B)無機質充填剤を樹脂組成物に対して25〜90重量%の割合に含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

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