特許

J-GLOBAL ID：201103024547517903

樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにLED素子パッケージおよびその製造方法

発明者： 小 田 和 範
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  磯貝 克臣 ,  村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-013426
公開番号（公開出願番号）：特開2011-151323
出願日： 2010年01月25日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：

【課題】LED素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、LED素子パッケージの発光効率を向上させることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにLED素子パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム20は、LED素子11を載置するダイパッド21と、ダイパッド21周囲に設けられた配線導体30とを備えている。少なくともダイパッド21の周囲に、LED素子11からの光を反射するための反射樹脂部23が設けられ、ダイパッド21、配線導体30および反射樹脂部23の裏面に支持基板40が設けられている。ダイパッド21および配線導体30は、支持基板40上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成されたものであり、反射樹脂部23はこのめっき形成用レジストからなっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LED素子パッケージを作製するために用いられる樹脂付リードフレームにおいて、 LED素子を載置するダイパッドと、 ダイパッド周囲に設けられた配線導体とを備え、 少なくともダイパッドの周囲に、LED素子からの光を反射するための反射樹脂部を設け、 ダイパッド、配線導体および反射樹脂部の裏面に支持基板が設けられ、 ダイパッドおよび配線導体は、支持基板上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成され、反射樹脂部はめっき形成用レジストからなることを特徴とする樹脂付リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 33/62 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L33/00 440 ,  H01L23/48 Y ,  H01L23/28 A

Fターム (18件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA26 ,  5F041DA29 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09