特許

J-GLOBAL ID：201103024604025435

導電性接着剤およびそれを用いたICチップの実装方法

発明者： 遠藤 康博 ,  丸山 徹
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (4件)： 宮崎 昭夫 ,  緒方 雅昭 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-227766
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045229
特許番号：特許第4612242号
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の放射状突起部を有する第1導電性粒子と、第2導電性粒子と、バインダー樹脂とを含有し、 前記第1導電性粒子および前記第2導電性粒子の合計の含有量が5質量%以上90質量%以下であり、 前記バインダー樹脂の含有量が10質量%以上95質量%以下であり、かつ、 前記第2導電性粒子が、 平均粒子径0.05μm以上1.0μm以下、比表面積0.5m2/g以上5.0m2/g以下、タップ密度0.3g/cm3以上1.0g/cm3以下の樹枝状導電性粒子、または、 平均粒子径1.0μm以上10.0μm以下、比表面積0.5m2/g以上5.0m2/g以下、タップ密度1.0g/cm3以上5.0g/cm3以下の鱗片状導電性粒子 であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  C09J 9/02 ( 200 6.01) ,  C09J 201/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/32 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01B 1/22 D ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00 ,  H01B 1/00 G ,  H01B 1/00 L ,  H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電粉および導電性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-356910   出願人：化研テック株式会社
• 導電性粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-168490   出願人：松下電器産業株式会社
• 導電ペーストの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-320932   出願人：松下電器産業株式会社