特許

J-GLOBAL ID：201103024807374648

マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスター、及びその作製方法

発明者： 手島 隆行 ,  牛島 隆志 ,  島田 康弘 ,  八木 隆行
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 加藤 一男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094434
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280254
特許番号：特許第3524424号
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法であって、導電性基板或いは電極層を有する基板或いは少なくとも一部が導電性部分となっている基板を用い、(1)基板の電極層或いは導電性部分上に絶縁性マスク層を形成する工程、(2)マスク層に複数の適当形状の開口部を形成して導電性部分を露出する工程、(3)電極層或いは導電性部分に電着ないし電気メッキにより、開口部を通じて開口部及びマスク層上に電着ないし電気メッキ層を形成する工程、(4)電着ないしメッキ層上に無電解メッキにて無電解メッキ層を形成する工程を有することを特徴とするマイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法。

IPC (3件)：

B29C 33/38 ,  G02B 3/00 ,  B29L 11:00

FI (3件)：

B29C 33/38 ,  G02B 3/00 A ,  B29L 11:00