特許

J-GLOBAL ID：201103025057540601

セラミックス接合用ろう粉末

発明者： 永井 省三 ,  吉武 雅美 ,  日高 謙介
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-323052
公開番号（公開出願番号）：特開平3-184693
特許番号：特許第2755455号
出願日： 1989年12月12日
公開日（公表日）： 1991年08月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】重量%でCr 18〜30%,Si 9〜12%,C 0.15%以下,残部Niのニッケルろうに対し、Tiを1〜10%添加したことを特徴とするセラミックス接合用ろう粉末。

IPC (3件)：

C04B 37/00 ,  B23K 35/30 310 ,  C04B 37/02

FI (3件)：

C04B 37/00 B ,  B23K 35/30 310 D ,  C04B 37/02 B