特許

J-GLOBAL ID：201103025294198845

ウエハ支持部材

発明者： 前原 達也 ,  井之上 博範
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121369
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311934
特許番号：特許第3808234号
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ウエハが載置される載置面を有する板状セラミック体中に、少なくとも一つの内部電極を有し、該内部電極と電気的に接続される外部端子を、前記板状セラミック体の表面に銀及び/又は銅を含むロウ材を用いて植設してなるウエハ支持部材において、前記外部端子の外周に、該外部端子よりも熱膨張係数が大きなセラミックス、Ni又はNi合金、或いはNi、Au、Ptのいずれかを被覆した金属部材よりなる筒状体を取着するとともに、前記筒状体の端部を、前記板状セラミック体の表面に100°C以上の高温雰囲気下で、前記筒状体を外部端子よりも大きく熱膨張させて気密に密着することを特徴とするウエハ支持部材。

IPC (6件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  B23Q 3/15 ( 200 6.01) ,  C23C 14/50 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/302 ( 200 6.01) ,  H02N 13/00 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  C23C 14/50 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 ,  H02N 13/00 D