特許
J-GLOBAL ID:201103025533882907

リード線封止構造及びそれを用いたガスセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-279882
公開番号(公開出願番号):特開2001-103645
特許番号:特許第4392084号
出願日: 1999年09月30日
公開日(公表日): 2001年04月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 内側にガスセンサ、セラミックヒータ又はグロープラグにおける電気素子を配置し、少なくとも一端に開口部を有する外筒と、 前記電気素子と導通され、前記開口部を通って前記外筒の外側に延出されるリード線と、 前記リード線が挿通されるリード線挿通孔を有するとともに、前記開口部内側に配置されて、前記リード線と前記外筒の開口部内壁との間を封止するグロメットとを備え、 前記リード線挿通孔の内面を含む前記グロメットの全体が多孔質金属からなる多孔質体で形成された多孔質体形成部からなり、該多孔質体形成部の内で前記リード線挿通孔の内面を構成する挿通孔封着面と前記リード線の外被との間が、封着樹脂層を熱融着させて接合させた状態で封着されるとともに、 前記挿通孔封着面の表面に露出している前記多孔質体の空隙に前記封着樹脂層が充填されて、前記多孔質体形成部と封着樹脂層とは密着しており、 前記外筒の開口部内壁と前記グロメットの外周面とは、該グロメットの周方向に沿って形成された全周溶接部により接合されていることを特徴とするリード線封止構造。
IPC (4件):
H02G 15/013 ( 200 6.01) ,  G01N 27/00 ( 200 6.01) ,  G01N 27/28 ( 200 6.01) ,  G01N 27/409 ( 200 6.01)
FI (4件):
H02G 15/013 Z ,  G01N 27/00 K ,  G01N 27/28 Z ,  G01N 27/58 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
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