電子部品搭載用基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-147821
公開番号（公開出願番号）：特開平3-011787
特許番号：特許第2795280号
出願日： 1989年06月09日
公開日（公表日）： 1991年01月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に設けた凹所内に放熱用金属板を配設してなり,該放熱用金属板の上面に設けたフィン取付用の凹部内にはフィンを接合してなり,かつ上記放熱用金属板の上面と,上記基板の上面とは略同一面上にあり,かつ上記フィンは上記凹部内に良熱伝導性接着剤を用いて接合してあることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (1件)：