特許
J-GLOBAL ID：201103025749845569

液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子

発明者：
尹 一男

尹 一男 について

, 
山本 拓也

山本 拓也 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-244609
公開番号（公開出願番号）：特開2011-090213
出願日： 2009年10月23日
公開日（公表日）： 2011年05月06日
要約：
【課題】耐湿性に優れ、高温高湿の環境下であっても液晶汚染を引き起こすことがほとんどなく、液晶表示において色むらが少ない液晶表示素子に用いることができる液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。【解決手段】硬化性樹脂と熱硬化剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、エポキシ基と(メタ)アクリル基とを有する硬化性樹脂、及び/又は、エポキシ基を有する硬化性樹脂と(メタ)アクリル基を有する硬化性樹脂との混合物であり、前記熱硬化剤は融点が100°C以上である潜在性熱硬化剤であり、かつ、前記熱硬化剤の配合量は、前記硬化性樹脂のエポキシ基の当量に対して0.1当量以上、0.6当量未満である液晶滴下工法用シール剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂と熱硬化剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、 前記硬化性樹脂は、エポキシ基と(メタ)アクリル基とを有する硬化性樹脂、及び/又は、エポキシ基を有する硬化性樹脂と(メタ)アクリル基を有する硬化性樹脂との混合物であり、 前記熱硬化剤は融点が100°C以上である潜在性熱硬化剤であり、かつ、 前記熱硬化剤の配合量は、前記硬化性樹脂のエポキシ基の当量に対して0.1当量以上、0.6当量未満である ことを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。
IPC (1件)：
G02F 1/133
FI (1件)：
G02F1/1339 505
Fターム (8件)：
2H189DA30 ,  2H189EA05Y ,  2H189FA22 ,  2H189FA45 ,  2H189GA03 ,  2H189GA49 ,  2H189HA06 ,  2H189HA12
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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