特許
J-GLOBAL ID：201103025827939710
成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高松 猛
, 矢澤 清純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-295091
公開番号（公開出願番号）：特開2011-132454
出願日： 2009年12月25日
公開日（公表日）： 2011年07月07日
要約：
【課題】耐熱性、剛性、及び燃焼特性の観点で優れる成形材料及び成形体を提供する。【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、 下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び 下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、 リグニン及びリグニン誘導体から選ばれる少なくとも1種とを含有する成形材料。 A)炭化水素基:-RA B)アシル基:-CO-RB(RBは炭化水素基を表す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
リグニン及びリグニン誘導体から選ばれる少なくとも1種とを含有する成形材料。
A)炭化水素基:-RA
B)アシル基:-CO-RB(RBは炭化水素基を表す。)
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
4J002AB041
, 4J002AH002
, 4J002GQ00
