特許

J-GLOBAL ID：201103025860202960

基板切断装置

発明者： 井口 悦明
出願人/特許権者： NECマシナリー株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356408
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164304
特許番号：特許第3530483号
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板を直接吸着するチャックテーブルと、基板を前記チャックテーブルに載置する第1の移載機構と、前記チャックテーブルに吸着保持された基板を個々の素子に切断する切断機構と、素子受取位置において前記チャックテーブル上の切断された個々の素子を、前記素子受取位置と素子取出位置との間で往復移動する載置プレートに移載する第2の移載機構と、前記載置プレートを前記素子受取位置と前記素子取出位置との間で往復移動させるスライド機構と、前記素子取出位置において前記載置プレート上の個々の素子を取り上げて収納トレイに収納するピックアンドプレイス機構とから構成され、前記スライド機構を2つ並設し、各々の載置プレートを前記素子受取位置と前記素子取出位置との間で互いに相反する方向に向かって往復移動させることを特徴とする基板切断装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/00 L ,  H05K 3/00 X ,  H01L 21/78 Y

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-054159   出願人：株式会社東京精密
• 基板切断装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-185271   出願人：イビデン株式会社