特許

J-GLOBAL ID：201103025972478276

半導体装置の組立装置及び方法並びに半導体装置

発明者： 中村 裕 ,  肥塚 哲男 ,  小森谷 均 ,  平原 隆生
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (4件)： 石田 敬 ,  戸田 利雄 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013299
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354548
特許番号：特許第3830293号
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板を支持するための基板支持面を有するステージと、 半導体素子を該ステージに支持された基板の上又は該基板の近くの位置へ移動させるための支持部材と、 該ステージの基板支持面に対して斜めに配置され、同軸落射照明装置を有する顕微鏡装置と、 該ステージの基板支持面の法線に関して該顕微鏡装置とは反対側で該ステージの基板支持面に対して斜めに配置された対向照明装置と、 該顕微鏡装置の結像位置に取り付けられたカメラと、 該カメラに接続された画像処理装置とを備えたことを特徴とする半導体装置の組立装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 21/68 ( 200 6.01) ,  B25J 13/08 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 F ,  B25J 13/08 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-102346
  
• 特開平3-008349
  
• 特開平1-105106
  
• 特開昭61-040040