特許
J-GLOBAL ID：201103025973262269
電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-086443
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277639
特許番号：特許第3158110号
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁基体上に被着された枠状のメタライズ金属層の内側に電子部品を搭載した後、前記メタライズ金属層上にろう材を挟んで金属蓋体を載置する工程と、前記金属蓋体に対しエレクトロンビームを前記メタライズ金属層に沿って移動させながら断続的に照射して前記ろう材を溶融させ、前記メタライズ金属層と前記金属蓋体とを不連続部を設けて前記ろう材で接合する工程と、前記金属蓋体の上面にエレクトロンビームを照射して標識を形成する工程と、前記不連続部から前記金属蓋体内側を排気する工程と、前記金属蓋体に対しエレクトロンビームを前記不連続部に沿って照射して前記ろう材を溶融させ、前記不連続部をなくして前記メタライズ金属層と前記金属蓋体とを前記ろう材で接合する工程とを順次行なうことを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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