特許

J-GLOBAL ID：201103026009931786

ICタグ構造

発明者： 清水 康夫 ,  山本 蕃
出願人/特許権者： シチズンミヨタ株式会社 ,  サクサ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183124
公開番号（公開出願番号）：特開2001-014442
特許番号：特許第4095741号
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】パターン部を有する基板にICチップを搭載し、該ICチップと前記基板のパターン部がワイヤーボンディングにより接続され、前記ICチップとワイヤー部が樹脂封止されて成るICモジュール部と、アンテナとなるコイル状銅線を有し、前記ICモジュール部と前記コイル状銅線を、粘着剤を有するフィルム材で挟んで構成するICタグ構造において、前記ICチップを封止する封止樹脂と前記基板の間に剥離層を設けたことを特徴とするICタグ構造。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  G06K 19/07 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H