特許
J-GLOBAL ID：201103026056110766
シールド掘進機を利用する地盤改良方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿部 稔
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-048455
公開番号（公開出願番号）：特開平2-229395
出願日： 1989年03月02日
公開日（公表日）： 1990年09月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】シールド掘進機1における回転カッタディスク2の周囲に、ディスク半径方向に延長すると共にカッタ移動用液圧シリンダ3によりディスク半径方向に移動される複数のスライドカッタ4を、ディスク周囲方向に間隔をおいて設け、各スライドカッタ4をディスク中心側に引込ませた状態で、回転カッタディスク2を回転させながらシールド掘進機1を前進させてトンネルを掘進し、かつシールド掘進機1のテール内でセグメント5を組立連結し、次に地盤改良場所において、シールド掘進機1の後部に位置するセグメント5を取外すと共に、前記シールド掘進機1が後退する部位に位置するセグメント5と地山の間の非凝結・固結性裏込材17をトンネル内に排出しながら、各スライドカッタ4をディスク外周方向に突出させた状態で回転カッタディスク2を回転させ、同時に前記セグメント5が取外されたスペース分だけ前記シールド掘進機1を後退させると共に、その掘削部に地盤改良材7を注入し、前記工程の繰返しにより所要距離にわたるトンネル全周の地盤改良を行なうことを特徴とするシールド掘進機を利用する地盤改良方法。
IPC (2件)：
E21D 9/06 301 K
, E21D 9/06 E
