特許
J-GLOBAL ID：201103026205799918
レベリング装置、レベリング方法、ボンディング装置及びボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081304
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277569
特許番号：特許第4119031号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 バンプ電極を有する半導体部品を保持するボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドと対向配置され光透過材で形成されたステージと、
前記ボンディングヘッドに保持された前記半導体部品のバンプ電極を前記ステージに押圧する押圧部と、
前記ステージに押圧された前記バンプ電極を前記ステージを透過して撮像する撮像カメラと、
前記バンプ電極の画像に基づいて前記バンプ電極の潰れ面積を測定する測定部と、
この測定部において測定された前記バンプ電極の潰れ面積が予め設定された設定値に達したのに基づき前記押圧部による押圧を停止する制御部とを備えていることを特徴とするレベリング装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/92 604 T
, H01L 21/60 311 T
