特許
J-GLOBAL ID：201103026285062350
サスペンション用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-145649
公開番号（公開出願番号）：特開2011-003246
出願日： 2009年06月18日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：
【課題】本発明は、例えば半田接続を行う場合に、導体パターン等と金属基板との短絡(ショート)を抑制できる外部接続端子部を有するサスペンション用基板に関する。【解決手段】金属基板と、金属基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された導体パターンと、導体パターン上に形成されたカバー層と、カバー層に形成され上記導体パターンを露出するカバー層開口部と、金属基板に形成された金属基板開口部と、絶縁層に形成され導体パターンを露出する絶縁層開口部とを有し、さらにカバー層開口部および絶縁層開口部により上記導体パターンの両面が露出し、露出した導体パターンの両面にめっき層が形成された外部接続端子部を備えるサスペンション用基板であって、上記絶縁層開口部から露出している導体パターンと上記金属基板との最短距離をDとし、露出している上記導体パターンのパターン幅をWとした場合に、D≧Wであることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたストライプ状の導体パターンと、前記導体パターン上に形成されたカバー層と、前記カバー層に形成され前記導体パターンを露出するカバー層開口部と、前記金属基板に形成された金属基板開口部と、前記絶縁層に形成され前記導体パターンを露出する絶縁層開口部とを有し、さらに前記カバー層開口部および前記絶縁層開口部により前記導体パターンの両面が露出し、前記露出した導体パターンの両面にめっき層が形成された外部接続端子部を備えるサスペンション用基板であって、
前記絶縁層開口部から露出している前記めっき層が形成された導体パターンと前記金属基板との最短距離をDとし、露出している前記めっき層が形成された導体パターンのパターン幅をWとした場合に、
D≧W
であることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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