特許

J-GLOBAL ID：201103026297459794

半導体パッケージ用ソケット

発明者： 中野 智宏 ,  足立 清 ,  金重 詳
出願人/特許権者： モレックス インコーポレイテド
代理人 (2件)： 遠山 勉 ,  松倉 秀実
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185322
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007415
特許番号：特許第4615151号
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 格子状に配置された複数のはんだボール(S)を底面に有する半導体パッケージ(50)用ソケットであって、 前記各はんだボール(S)の配置に対応して格子状に配置され、各はんだボール(S)にその両側から挟み込む形態で接触し得る第1および第2接触片(11a、11b)を有する複数のコンタクト(11)と、 前記各コンタクト(11)を装備するソケット本体(12)と、 前記ソケット本体(12)に対して前記ソケット本体(12)の高さ方向に移動可能なソケットカバー(21)と、 前記半導体パッケージ(50)が載置される載置プレート(13)と、 前記ソケットカバー(21)の移動に連動して、前記載置プレート(13)を前記ソケット本体(12)の高さ方向において上方の半導体パッケージ載置位置とそれよりも下方の接触位置との間で移動させる移動手段(30)と、 前記載置プレート(13)の下方に上限位置と下限位置との間を移動可能に設けられ、前記第1および第2接触片(11a、11b)をそれらの外側から変位させる傾斜部(14a、14b)を有するスライダ(14)とを備え、 前記スライダ(14)が、前記載置プレート(13)が下降し前記接触位置に達した後に前記上限位置に移動することで、前記傾斜部(14a、14b)が前記コンタクト(11)の傾斜部(11d、11e)に当接して前記第1および第2接触片(11a、11b)を相互に近接する方向に変位させ、前記第1および第2接触片(11a、11b)が前記各はんだボール(S)に両側から挟み込む形態で接触する半導体パッケージ用ソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ( 200 6.01) ,  G01R 1/073 ( 200 6.01) ,  G01R 31/26 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01R 33/76 505 C ,  H01R 33/76 505 B ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-243520   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344701   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

審査官引用 (1件)

• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-243520   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社