特許

J-GLOBAL ID：201103026356137496

ボールグリッドアレイ構造のデバイスに使用されるコンタクトフィルム及びデバイス実装構造体

発明者： 吉岡 弘之
出願人/特許権者： 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 土井 健二 ,  林 恒徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323192
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141780
特許番号：特許第4301661号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】外部端子として複数の半田ボールを格子状に配置したボールグリッドアレイのデバイスに対して電気的接触を行うコンタクトフィルムにおいて、 前記半田ボールに対応する位置に設けられる複数のコンタクト用開口部と、その開口部の周囲に前記半田ボールとの第1の接触を行う第1のコンタクトパターンとを有する第1の絶縁性弾性フィルムと、 前記第1の絶縁性弾性フィルムに積層され、前記開口部に対応する位置に、当該開口部を介して前記半田ボールとの第2の接触を行う第2のコンタクトパターンを有する第2の絶縁性弾性フィルムと、 前記第1及び第2のコンタクトパターンにつながる第1及び第2の引き出しパターンとを有することを特徴とするコンタクトフィルム。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01R 33/76 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  H01L 21/92 604 T ,  H01L 23/12 L ,  H01R 33/76