特許
J-GLOBAL ID：201103026572741756
マイクロフォン
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-280579
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124771
出願日： 2009年12月10日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】音圧に対する感度を維持しつつ、小型化および低コスト化を図ることができるマイクロフォンの提供。【解決手段】複数層から成る基板を半導体基板加工技術により加工して形成されるマイクロフォン1において、基板の第1の層である下部Si層30から成り、バックチャンバ7が形成された支持枠2と、基板の第2の層である上部Si層10から形成され、バックチャンバ7と対向する位置に弾性支持部4により弾性支持された可動板としての可動部5と、上部Si層10から形成され、可動部5の側面に所定隙間8aを介して対向している固定部3と、を備える。そして、使用温度範囲内の所定温度における音速をcおよび空気の動粘性係数をνとしたときに、所定隙間8aの可動板厚さ方向の寸法hおよび側周面と固定部対向面との間隔dは、h≧πcd2/6νを満足するように設定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数層から成る基板を半導体基板加工技術により加工して形成されるマイクロフォンであって、
前記基板の第1の層から成り、バックチャンバが形成された支持枠と、
前記基板の第2の層から形成され、前記バックチャンバと対向する位置に弾性支持部により弾性支持された可動板と、
前記第2の層から形成され、所定隙間を介して前記可動板の側面に対向している固定部と、を備え、
使用温度範囲内の所定温度における音速をcおよび空気の動粘性係数をνとしたときに、前記所定隙間の可動板厚さ方向の寸法hおよび前記側周面と前記固定部対向面との間隔dは、h≧πcd2/6νを満足するように設定されていることを特徴とするマイクロフォン。
IPC (3件)：
H04R 19/04
, H04R 19/01
, H04R 1/32
H04R19/04
, H04R19/01
, H04R1/32 320
5D021CC01
, 5D021CC03
, 5D021CC07
, 5D021CC08
, 5D021CC19
