特許
J-GLOBAL ID:201103026708582886
半導体装置の作製方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-230725
公開番号(公開出願番号):特開2000-089204
特許番号:特許第3585779号
出願日: 1999年08月17日
公開日(公表日): 2000年03月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】ガラス基板に窒化アルミニウム膜を形成し、前記ガラス基板をガラスの歪点より高い温度で熱処理した後、窒素を含む雰囲気において徐冷し、前記窒化アルミニウム膜上に非晶質半導体膜を形成し、前記非晶質半導体膜を熱処理して結晶質半導体膜を形成し、前記結晶質半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
IPC (5件):
G02F 1/1333
, B05D 7/00
, C23C 16/34
, H01L 21/324
, H01L 29/786
FI (5件):
G02F 1/1333 500
, B05D 7/00 K
, C23C 16/34
, H01L 21/324 Z
, H01L 29/78 626 C
引用特許:
審査官引用 (3件)
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液晶表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-224490
出願人:株式会社リコー
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特開昭62-112128
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特開平4-080914
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