特許

J-GLOBAL ID：201103026877229141

半導体材料を堆積する装置及び方法

発明者： ポーウェル リッキー シー ,  ドーラー ゲアリー エル ,  ライター ニコラス エイ ,  マクマスター ハロルド エイ ,  コックス スティーヴン エム ,  ケール テランス ディー
出願人/特許権者： ファースト・ソーラー・リミテッド・ライアビリティー・カンパニー
代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-532572
特許番号：特許第3504613号
出願日： 1999年01月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ガラス板基板に半導体材料を堆積する装置であって、加熱された透過性部材と、搬送ガス、及び前記加熱された透過性部材を通って流れ、該透過性部材から蒸気として通過する半導体材料を供給する材料供給装置と、前記加熱された透過性部材近傍にガラス板基板を搬送するコンベヤとを備え、前記蒸気は半導体層として前記基板上に堆積されることを特徴とする装置。

IPC (1件)：

H01L 21/363

FI (1件)：

H01L 21/363