特許
J-GLOBAL ID:201103027039207051

半導体集積回路及びその試験方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 喜平
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-082621
特許番号:特許第3049049号
出願日: 1999年03月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の機能ブロックを有する半導体集積回路において、電源端子と前記機能ブロックとの間の電源ラインをオン・オフするスイッチ手段と、前記機能ブロックと前記スイッチ手段との間の分割電源ラインに設けられている容量と、前記分割電源ラインと外部端子とを接続し、前記分割電源ラインの電圧の低下を検出して前記外部端子に出力する電圧検出手段とを、前記機能ブロック毎に備えることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/822
FI (4件):
H01L 27/04 U ,  H01L 27/04 T ,  H01L 27/04 D ,  H01L 21/82 L

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