特許
J-GLOBAL ID：201103027246163080
混成集積回路装置のリード端子取り付け方法および混成集積回路装置の製品名判別方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 恭介
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-289960
公開番号（公開出願番号）：特開平3-152889
出願日： 1989年11月09日
公開日（公表日）： 1991年06月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】回路部品と配線パターンとを有する印刷配線板を備えた混成集積回路装置のリード端子取り付け方法において、上記印刷配線板1における不要端子部10に半田3を形成する第1工程と、1連のクリップリード端子4がその基部7で連続して形成されているクリップリード端子成形部材6を印刷配線板1の端子部2に嵌着する第2工程と、クリップリード端子成形部材6の基部7を削除して、クリップリード端子4のクリップ部9が印刷配線板1の端子部2と嵌着されないクリップリード端子4を除去する第3工程と、印刷配線板1の端子部2とクリップリード端子4とを半田付けする第4工程と、からなることを特徴とする混成集積回路装置のリード端子取り付け方法。
IPC (2件)：
H01R 43/00 Z 7161-5E
, H05K 1/02 R 7047-4E
