端子板の取付構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-338143
公開番号（公開出願番号）：特開平3-198926
特許番号：特許第2767718号
出願日： 1989年12月28日
公開日（公表日）： 1991年08月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の端子板を互いに連結して一体的に形成し、該端子板をターミナルベースにインサート成形により固着した後、前記端子板の連結部を前記ターミナルベースとともに該ターミナルベースの板厚より小さいストロークで打ち抜いて個々の端子板に分離するとともに、打抜部を熱溶着して前記ターミナルベースに残留せしめたことを特徴とする端子板の取付構造。

IPC (3件)：

B21D 28/10 , H01H 11/00 , H01H 21/12

FI (3件)：

B21D 28/10 Z , H01H 11/00 H , H01H 21/12 A

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