電子部品実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-342639
公開番号（公開出願番号）：特開平3-201600
特許番号：特許第2805937号
出願日： 1989年12月28日
公開日（公表日）： 1991年09月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】実装ヘッドにて電子部品が収納された複数の部品供給部から所定の電子部品を吸着し、プリント基板の所定位置へ順次実装する電子部品実装方法であって、前記複数の部品供給部の中で使用しない部品供給部を予め登録する第1工程と、前記実装ヘッドによる実装動作に先立って前記第1工程にて登録された部品供給部があるか否かを判断する第2工程と、前記第2工程にて登録された部品供給部があると判断された場合は、当該部品供給部を使用せずに前記実装ヘッドによる実装動作を行う第3工程とからなることを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (1件)：