特許
J-GLOBAL ID：201103027810050968
半導体装置、並びに、光プリントヘッド、及び、画像形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
磯野 道造
, 伊藤 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-163721
公開番号（公開出願番号）：特開2011-018837
出願日： 2009年07月10日
公開日（公表日）： 2011年01月27日
要約：
【課題】本発明は、ショートする可能性を低減させ、かつ、大型化を回避することができる半導体複合装置を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の半導体装置1Aは、基板10上に、第1端子、第2端子、その第1端子と第2端子との間の通電を制御する第3端子を各々有する3端子発光素子22を、略直線状に複数配列してなる3端子発光素子アレイ20と、3端子発光素子22に接続する引出し配線部50と、を備えてなり、3端子発光素子アレイ20は、隣り合って配置される少なくとも2つ以上の3端子発光素子22の間に配置されて、当該3端子発光素子22の第2端子同士、または、第3端子同士の何れか一方を共通に接続する共通層23を有し、引出し配線部50は、3端子発光素子22または共通層23から、3端子発光素子22の配列方向に対して略直交方向に延伸するように引き出されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板上に、第1端子、第2端子、および、前記第1端子と前記第2端子との間の通電を制御する第3端子を各々有する3端子発光素子を、略直線状に複数配列してなる3端子発光素子アレイと、
前記3端子発光素子に接続する引出し配線部と、を備える半導体装置であって、
前記3端子発光素子アレイは、隣り合って配置される少なくとも2つ以上の3端子発光素子の間に配置されて、当該3端子発光素子の前記第2端子同士、または、前記第3端子同士の何れか一方を共通に接続する共通層を有し、
前記引出し配線部は、前記3端子発光素子及び前記共通層から、前記3端子発光素子の配列方向に対して略直交方向に延伸するように引き出されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 33/08
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
H01L33/00 120
, B41J3/21 L
2C162AH40
, 2C162FA04
, 2C162FA17
, 2C162FA23
, 5F041AA25
, 5F041AA47
, 5F041CA07
, 5F041CA12
, 5F041CA36
, 5F041CA93
, 5F041CB23
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA82
, 5F041DB07
, 5F041EE15
, 5F041FF13
