特許
J-GLOBAL ID:201103027863057840

半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小島 隆司 ,  西川 裕子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-341493
公開番号(公開出願番号):特開2003-141931
特許番号:特許第4003042号
出願日: 2001年11月07日
公開日(公表日): 2003年05月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】熱硬化型シリコーンゴム組成物に、平均粒子径が2〜200μm、真比重が0.01〜0.3であり、それ自身弾性を有する熱可塑性樹脂製中空フィラーを上記組成物中のオルガノポリシロキサン成分100重量部に対して0.1〜10重量部含有すると共に、導電性カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸化チタンから選ばれる1種又は2種以上の導電性材料を、硬化後のシリコーンゴムの体積抵抗率を1×103〜1×1010Ω・cmとする量で含有してなることを特徴とする半導電ロール用シリコーンゴム組成物。
IPC (5件):
H01B 1/24 ( 200 6.01) ,  C08K 7/22 ( 200 6.01) ,  C08L 83/07 ( 200 6.01) ,  F16C 13/00 ( 200 6.01) ,  G03G 15/08 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01B 1/24 Z ,  C08K 7/22 ,  C08L 83/07 ,  F16C 13/00 A ,  G03G 15/08 501 D
引用特許:
審査官引用 (6件)
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