メッキによる電極の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-332600
公開番号（公開出願番号）：特開平3-195026
特許番号：特許第2739743号
出願日： 1989年12月25日
公開日（公表日）： 1991年08月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に電極形成部分を除いてメッキレジストを被覆し、前記電極形成部分と対応する箇所のメッキレジストに開口部を形成した上、メッキを施して前記開口部内の前記電極形成部分に電極を形成するメッキによる電極の形成方法において、前記メッキレジストの表面に親水性処理を施し、前記表面および前記開口部内を液体で濡らした後、前記表面および前記開口部内の前記液体をメッキ液で置換してメッキを施すことを特徴とするメッキによる電極の形成方法。

IPC (2件)：