積層セラミック電子部品の製造方法、それに用いる金属膜転写用部材、およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田均 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141434
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332385
特許番号：特許第3355312号
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基体の表面に所定パターンで金属膜が形成され、前記金属膜の表面に電着塗装法により熱可塑性有機高分子を含む接着層が形成されている金属膜転写用部材を、焼成後に誘電体となるグリーンシートの表面に押し付ける工程と、前記グリーンシートの表面から前記基体を引き離し、グリーンシートの表面に、前記接着層を介して所定パターンの金属膜を転写する工程と、前記所定パターンの金属膜が転写されたグリーンシートを、他のグリーンシートと共に積層する工程と、積層されたグリーンシートを焼成する工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：