特許
J-GLOBAL ID：201103028147040631
ワイヤボンデイングにおけるファーストボンディング点の検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295057
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118880
特許番号：特許第3557965号
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップのパッドのボンディング点をカメラにより撮像し、撮像結果を画像処理することにより前記ボンディング点にボンディングされたボールのサイズとボール位置を検出するワイヤボンディングにおけるファーストボンディング点の検査方法であって、前記ボールに生じたキャピラリツールによる圧痕を検出する圧痕検出工程と、この圧痕よりも外側をサーチすることにより前記ボールの輪郭を検出する輪郭検出工程と、検出されたボールの輪郭よりボールの中心座標およびサイズを検出する位置・サイズ検出工程とを含むことを特徴とするワイヤボンディングにおけるボンディング点の検査方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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