特許
J-GLOBAL ID：201103028276353093
高密度回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-298636
公開番号（公開出願番号）：特開平3-157983
出願日： 1989年11月15日
公開日（公表日）： 1991年07月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】高密度回路モジュールの各部を構成する薄板金属部品を組立て時に必要とされる位置関係に相互に連結して平板状に構成した金属部品集合体と、これに載設する配線基板から成り、金属部品集合体の所要箇所に形成したアース用突起部が、金属部品集合体に配線基板を載設した後に、金属部品集合体の連結部を折り曲げ加工を行うことにより金属部品集合体に配線基板を組み付け加工したとき、配線基板のアース用半田付けランドに接し、前記突起部とアース用半田付けランドを半田付け接合して成ることを特徴とする高密度回路モジュール。
IPC (1件)：
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