特許

J-GLOBAL ID：201103028639317906

プローブカード用基板,プローブカードおよびこれを用いた半導体ウエハ検査装置

発明者： 関口 敬一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-221929
公開番号（公開出願番号）：特開2011-069759
出願日： 2009年09月28日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】 貫通孔が増えてもプローブを固定するための基板の変形が少なく、プローブが半導体チップとなる部分の電気的特性を正確に測定することができるようにするためのプローブカード用基板,プローブカードおよびこれを用いた半導体ウエハ検査装置を提供する。 【解決手段】 酸化アルミニウムの含有量が98.5質量%以上のセラミックスからなり、セラミックスは、酸化カルシウム,酸化珪素および酸化マグネシウムを含み、酸化カルシウム,酸化珪素および酸化マグネシウムの合計100質量%に対して、酸化カルシウムおよび酸化珪素の含有量はそれぞれ20質量%以上37.5質量%以下であって残部が酸化マグネシウムであるとともに、酸化アルミニウムの平均結晶粒径が2.5μm以下(但し、0μmを除く。)であるプローブカード用基板である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

酸化アルミニウムの含有量が98.5質量%以上のセラミックスからなり、該セラミックスは、酸化カルシウム,酸化珪素および酸化マグネシウムを含み、前記酸化カルシウム,前記酸化珪素および前記酸化マグネシウムの合計100質量%に対して、前記酸化カルシウムおよび前記酸化珪素の含有量はそれぞれ20質量%以上37.5質量%以下であって残部が前記酸化マグネシウムであるとともに、前記酸化アルミニウムの平均結晶粒径が2.5μm以下(但し、0μmを除く。)であることを特徴とするプローブカード用基板。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R1/073 E ,  H01L21/66 B

Fターム (14件)：

2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AC31 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD10