特許

J-GLOBAL ID：201103028868329241

電子機器

発明者： 渋谷 真
出願人/特許権者： 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-275193
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119960
出願日： 2009年12月03日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：

【課題】製造性に優れ、かつ良好な防水構造を備えた電子機器を提供する。【解決手段】外縁近傍に沿って溝状のパッキン成形部31を有する硬質樹脂からなるパッキン成形側筐体12aと、パッキン成形部31と対向するパッキン対向部34を有するパッキン対向側筐体12bと、インサート成形または二色成形によりパッキン成形部31においてパッキン成形側筐体12aと一体成形されたパッキン部42と、パッキン成形部31に対する軟質樹脂の流入に伴ってパッキン部42内周に形成されたゲート部43と、パッキン成形部31からオーバフローした軟質樹脂により形成されたオーバフロー部44とを有し、パッキン部42がパッキン対向部34により圧縮されることにより防水構造をなす軟質樹脂からなるパッキン部材41とを備えた。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

外縁近傍に沿って溝状のパッキン成形部を有する硬質樹脂からなるパッキン成形側筐体と、 前記パッキン成形部と対向するパッキン対向部を有するパッキン対向側筐体と、 インサート成形または二色成形により前記パッキン成形部において前記パッキン成形側筐体と一体成形されたパッキン部と、前記パッキン成形部に対する前記軟質樹脂の流入に伴って前記パッキン部内周に形成されたゲート部と、前記パッキン成形部からオーバフローした前記軟質樹脂により形成されたオーバフロー部とを有し、前記パッキン部が前記パッキン対向部により圧縮されることにより防水構造をなす軟質樹脂からなるパッキン部材とを備えたことを特徴とする電子機器。

IPC (6件)：

H04M 1/02 ,  G03B 17/08 ,  H05K 5/06 ,  H04M 1/18 ,  F16J 15/06 ,  B29C 45/14

FI (7件)：

H04M1/02 C ,  G03B17/08 ,  H05K5/06 D ,  H04M1/18 ,  F16J15/06 H ,  F16J15/06 N ,  B29C45/14

Fターム (38件)：

2H101CC53 ,  3J040AA11 ,  3J040BA05 ,  3J040EA16 ,  3J040FA05 ,  3J040HA02 ,  4E360AB04 ,  4E360AB05 ,  4E360AB17 ,  4E360AB20 ,  4E360AB33 ,  4E360AB42 ,  4E360BA04 ,  4E360BB02 ,  4E360BB12 ,  4E360BB16 ,  4E360ED03 ,  4E360EE03 ,  4E360FA02 ,  4E360FA08 ,  4E360FA12 ,  4E360GA29 ,  4E360GB26 ,  4F206AA03 ,  4F206AA13 ,  4F206AA28 ,  4F206AA45 ,  4F206AD05 ,  4F206AD18 ,  4F206AH42 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JL02 ,  5K023AA07 ,  5K023BB25 ,  5K023LL06 ,  5K023QQ05 ,  5K023RR01