半導体ウェハ加熱装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外4名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-083974
公開番号（公開出願番号）：特開平2-263428
出願日： 1989年04月04日
公開日（公表日）： 1990年10月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体ウェハが一方の面上に載置され、内部に空洞を有する加熱ステージと、この加熱ステージの空洞内に封入された熱伝導性の良い流体と、この流体を均一に攪拌する手段と、上記加熱ステージの他方の面に配置された加熱ステージを加熱する手段とを備えたことを特徴とする半導体ウェハ加熱装置。

IPC (2件)：