特許

J-GLOBAL ID：201103029036855551

加熱剥離型粘着シート

発明者： 村田 秋桐 ,  大島 俊幸 ,  有満 幸生 ,  木内 一之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316820
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131507
特許番号：特許第3594853号
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた加熱剥離型粘着シートであって、熱膨張性粘着層の厚さに対して該粘着層に添加する熱膨張性微小球の最大粒径を調整することにより、加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さを0.4μm以下に設定したことを特徴とする電子部品切断時の仮固定用加熱剥離型粘着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  B32B 25/08 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/20 ,  C09J 7/04

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 25/08 ,  B32B 27/00 M ,  B32B 27/20 Z ,  C09J 7/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 加熱剥離型粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-131126   出願人：日東電工株式会社
• 表面保護フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-062679   出願人：積水化学工業株式会社
• 表面保護フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-073229   出願人：東レ合成フィルム株式会社