リードフレームとその加工方法、および半導体装置の製法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-119108
公開番号（公開出願番号）：特開平2-298057
出願日： 1989年05月12日
公開日（公表日）： 1990年12月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップを載置するアイランドと、前記アイランドから連続し、前記アイランドをリードフレームの枠体に保持するためのタイバーと、前記アイランドに先端を近接するように延在する複数本のリードと、前記アイランドのチップ取付面がリードフレームの水平面に対して高さが異るように形成した前記タイバーの折り曲げ部と、前記タイバーの延在方向に対して略直角方向に延在し、前記タイバーの終端付近を前記リードフレームの枠体に連結する保持タイバーとを具備し、且つ前記保持タイバーを前記タイバーの両側に各々複数本設けたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：